功分器是微波接收、发射及频率合成系统中不可缺少的部件，广泛应用于雷达、微波通信和电子对抗等领域。随着我国雷达事业的发展，小型化、高频率超宽带微波功分器需求迅猛增加，已经成为了现代雷达重要的发展方向，这就给功分器的设计及加工制造带来了新的挑战。那么新型高精度功分器的主要技术难点都有哪些呢？下面谷连精密小编就为大家介绍下。

　　功分器整体结构尺寸为16mm × 300mm ×500mm，采用上、下盖板与中间壳体真空钎焊拼焊而成，材料选用3A21铝合金。

　　新型高精度功分器主要技术难点如下：

　　1)中间壳体外形及上、下面平面度要求高，普通数控铣床及装夹方式难以保证尺寸要求。

　　2)波导内腔表面粗糙度值Ra=1.6μm，在40倍放大镜下观察无毛刺。由于不允许用金属工具去除毛刺，波导腔内边缘不允许有倒角，所以用普通数控加工极难保证。

　　3)双面要求真空钎焊一次成形，成形后面型精度0.05mm，且要求焊缝均匀、一致性好，无明显焊料溢流，无明显焊接缝隙，真空钎焊难度极大。

　　4)焊接后的精加工要求腔体内部应无切削料、线切割油泥等多余物，使控制过程复杂，可操作性差，质量难以保证。

　　以上关于新型高精度功分器的主要技术难点就为大家分享到这里，希望这篇文章对大家有所帮助。如果还有其他关于功分器的问题想要了解，可以关注谷连精密或给小编留言，我们期待与您一起探讨!